SMD vs COB vs MIP : Différences clés dans la technologie des murs d'images LED

Le secteur des murs d'images à LED évolue rapidement. SMD, COB et MIP sont les technologies d'emballage les plus discutées. Chacune présente des avantages uniques en termes de le pas des pixels, la durabilité, la luminosité et les scénarios d'application. Il est essentiel de comprendre ces différences pour prendre des décisions en connaissance de cause. les salles de contrôle, le commerce de détail, l'hôtellerie et les événements de grande envergure.

Qu'est-ce que Technologie LED SMD?

Dispositif monté en surface (SMD) est la méthode de conditionnement la plus utilisée pour les murs d'images LED.(Affichage TQM-LED)

• Avantages: Technologie mature, rentable, polyvalente.
• Applications: Ecrans LED intérieurs/extérieurs, location d'écrans, stades.
• Limites: Pas de pixel limité pour les écrans ultrafins, risque d'endommagement des LED en raison des diodes exposées.

Qu'est-ce que Technologie LED COB?

Puce sur carte (COB) emballe directement les puces LED sur le circuit imprimé.(TQW - Série Micro COB LED)

• Avantages: Haute durabilité, surface anti-collision, étanche à la poussière et à l'eau, meilleure dissipation de la chaleur.
• Applications: Salles de contrôle, écrans de conférence haut de gamme, murs d'images LED.
• Limites: Coût de production plus élevé, processus de réparation plus complexe.

Qu'est-ce que Technologie LED MIP?

Mini LED en boîtier (MIP) est la dernière tendance en matière d'emballage, offrant une flexibilité et une évolutivité modulaires.

• Avantages: Une meilleure uniformité, de meilleurs taux de rendement, une protection future contre les maladies infectieuses et les maladies infectieuses. Micro LED transition.
• Applications: Électronique grand public haut de gamme, écrans d'intérieur à taille fine, marchés émergents à haute résolution.
• Limites: Nouvelle technologie, adoption limitée à grande échelle jusqu'à présent, coût initial relativement élevé.

Tableau de comparaison technique

Fonctionnalité	SMD	COB	PIM
Hauteur du pixel	≥0,9mm	≤0,4mm possible	≤0,4mm, modulable
Durabilité	Moyen (surface fragile)	Élevée (anti-collision, anti-poussière)	Élevé (fiabilité modulaire)
Luminosité	Élevée (compatible avec l'extérieur)	Élevé (mise au point à l'intérieur)	Très élevé
Coût	Faible à moyen	Haut	Moyen à élevé
Applications	Usage général, location, extérieur	Salles de contrôle, intérieur premium	Futur pas fin, Micro LED

Tendances en matière d'adoption

L'industrie est témoin d'une passage de SMD à COB et MIP, en particulier dans les segment d'affichage LED à pas fin.(LeYeDisplay)

• SMD domine toujours les grandes applications extérieures.
• COB est privilégié dans les salles de contrôle et les environnements critiques.
• PIM est considéré comme le technologie de nouvelle générationet de combler le fossé qui les sépare des micro LED.

Lorsqu'il s'agit de choisir entre Murs d'images LED SMD, COB et MIPLes entreprises doivent prendre en considération

• Type de projet (intérieur ou extérieur)
• Budget et retour sur investissement
• Besoins en matière de durabilité
• Voie de mise à niveau future

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